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臺積電宣布與博通合作強化CoWoS平臺 支持5nm制程

【TechWeb】3月3日消息,臺積電今日宣布,將與博通公司合作強化CoWoS平臺。 臺積電 CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate,是臺積電晶圓級系統整合組合(WLSI)的解決方案之一。 臺積電和博通將支援業界首創且最大

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